【低温固化环氧胶】手机玻纤板选择1910的理由——对标3*M6011，低温60℃可固化

在手机制造领域，玻纤板粘接工艺对胶黏剂的要求极为严苛。传统环氧胶往往需要高温固化，容易导致热敏材料变形或性能下降。针对这一行业痛点，Chenlink推出的1910低温热固胶以其60℃低温固化特性，成为手机玻纤板粘接的理想选择，性能对标国际知名产品3*M 6011。

一、为什么手机玻纤板粘接需要低温固化环氧胶？

手机内部结构复杂，包含多种热敏材料如LCP、PC等，这些材料在高温环境下容易出现变形、翘曲等问题。传统环氧胶通常需要80℃以上固化温度，增加了生产工艺难度和不良率。

Chenlink 1910低温热固胶专门为此研发，60℃条件下即可完成固化，大幅降低了对热敏材料的影响。同时，这款环氧胶黏剂在玻纤板与金属、塑料等多种材料间都能形成牢固粘接，满足手机结构件对可靠性的要求。

二、Chenlink 1910低温热固胶的三大优势

1. 低温快速固化，提升生产效率

相比常规环氧胶，1910在60℃环境下即可实现完全固化，固化时间短，显著提高生产节拍。这一特性使其特别适合含有热敏元件的手机玻纤板组装，避免高温对精密电子元件造成潜在损害。

2. 广泛材料适应性

经过严格测试，1910在LCP、PC、PET、金属等多种基材上表现出均衡的粘接强度。无论是玻纤板与金属框架的结合，还是与塑料部件的连接，都能保持稳定的性能表现，解决了手机制造中多材料粘接的难题。

3. 储存稳定性优异

采用特殊配方设计，1910在常温下具有较长的储存期，粘度稳定性好，便于生产现场管理。开罐后使用寿命合理，减少了材料浪费，降低了生产成本。

三、对标国际品牌，性价比更优

Chenlink 1910低温热固胶在性能参数上与3*M 6011保持同一水准，但在价格和服务上更具优势。多家手机制造商的对比测试显示，1910在以下方面表现突出：

1.低温固化条件下的最终粘接强度

2.不同材料间的粘接可靠性

3.固化后的环境耐受性（湿热、冷热冲击等）

4.胶层的内聚强度

四、典型应用场景

这款环氧胶黏剂特别适合以下手机制造工艺：

1.手机中板（玻纤材质）与金属边框的粘接固定

2.内部支架与PC/PET薄膜的复合粘接

3.摄像头模组周边结构件的固定

4.天线模块与机身的粘接

在手机制造向更轻薄、更多材料复合方向发展的趋势下，Chenlink 1910低温热固胶提供了可靠的粘接解决方案。其60℃低温固化特性不仅保护了热敏材料，还提升了生产效率，帮助制造商在保证质量的同时控制成本。对于寻求国产优质替代方案的厂商而言，1910无疑是值得考虑的选择。